KUPEGA Hearing Aid SoC
KUPEGA Hearing Aid SoC
KUPEGA Hearing Aid SoC
- Initiales Tape-out
- 2024
Beteiligte Chipdesign Germany Mitglieder
Beschreibung
Technische Spezifikationen
- Chipfläche
- 6 mm²
- Transistoren
- 2200000
- Speicherblöcke
- SRAM (1.3 MiB)
- Leistungsaufnahme
- typ. 5 mW
- Versorgungsspannungen
- 0.5V, 0.65V, 0.8V, 1.8V
- Gehäuse
- QFN48
- Temperaturbereich
- -40 °C bis +125 °C
Architekturdetails
- Taktfrequenz
- 50 MHz
Förderung & Projektkontext
- Projekt
- Hearing4all 2.0
- Förderer
- DFG
- Förderkennzeichen
390895286- Laufzeit
- 2023-2025
Verwendete EDA-Tools
- Cadence Virtuoso (Analog Schematic & Layout)
- Cadence Genus (Digital Synthese)
- Cadence Innovus (Digital Place & Route)
- ModelSim (Simulation)
- Vivado (Emulation)
Verifikationsmethoden
- Simulation
- FPGA-Prototyping
- Post-Silicon-Bring-up
Die auf dieser Seite angezeigten Informationen wurden von den genannten Chipdesign Germany-Mitgliedern bereitgestellt und sind von Chipdesign Germany nicht überprüft worden.












