Hochschulallianz

Die Hochschulallianz des Netzwerks Chipdesign Germany ist der erste deutschlandweite Hochschulverbund für die Forschung und Lehre im Bereich der Mikroelektronik. Sie bietet eine Austausch- und Kooperationsplattform auf den den Ebenen der Technologie und Wissenschaft, der Wissenschaftspolitik und der Ausbildung akademischer Fachkräfte.

Ziele der Hochschulallianz

Vernetzung der Hochschulen
Entwicklung einer übergreifenden Corporate Identity
Verbesserung der personellen und gerätetechnischen Ausstattung
Aufbau von Strukturen für effizienten Austausch und Synergieeffekte
Verbesserung des Zugangs zu Mess- und Testinfrastruktur sowie Technologie-Knowhow
Systematischer Ausbau der Curricula

Hochschulallianz Fachgruppen

Die Fachgruppen innerhalb der Hochschulallianz unterstützen den Austausch und tragen zur Entwicklung innovativer Chipdesign-Technologien bei.

Analog / Mixedsignal Design


Kümmerer:
Friedel Gerfers
(TU Berlin)

HF Design


Kümmerer:
Dietmar Kissinger
(Universität Ulm)

Digital Design


Kümmerer:
Tobias Gemmeke
(RWTH Aachen)

Leistungselektronik / Power Management


Kümmerer:
Bernhard Wicht
(Leibniz Universität Hannover)

Packaging / Chiplets


Kümmerer:
Thomas Zwick
(KIT)

Testinfrastruktur


Kümmerer:
Ulrich Heinkel
(TU Chemnitz)

Anbindung Sensorik / Optoelektronik / MEMS


Kümmerer:
Ralf Brederlow
(TU München)

CURRICULA


Kümmerer:
Matthias Jung
(Universität Würzburg)
Anmeldung Fachgruppen

Veranstaltungen

10. Okt. 2024 - 11. Okt. 2024
Bonn

USA-Ländertag des BMBF

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19. Sept. 2024 - 20. Sept. 2024
Neubiberg (München)

edaBarCamp24

Episode VI - Return of the BarCamp

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© makezine.com
17. Aug. 2024 - 18. Aug. 2024
Hannover

Maker Faire Hannover 2024

10 Jahre Maker Faire in Hannover

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© Universität Heidelberg
5. Aug. 2024 - 9. Aug. 2024
Heidelberg & Online-Teilnahme

FPGA Ignite Summer School 2024

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© TH Nürnberg
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