Chipdesign Germany Forum 2026
Ende: 7. Mai 2026
Dresden
Das Chipdesign Germany Forum geht 2026 in die zweite Runde und bringt am 6. und 7. Mai erneut die deutsche und europäische Chipdesign-Community in Dresden zusammen. Im Fokus stehen der fachliche Austausch zu aktuellen Entwicklungen, konkrete Projektarbeiten sowie die strategische Weiterentwicklung der Mikroelektronik im Kontext der Hightech-Agenda und des EU Chips Acts. Als zentrale Plattform vernetzt das Forum Expertinnen und Experten aus Industrie, Wissenschaft, Start-ups und Politik.
Was erwartet Sie?
- Hochkarätige Keynotes – u. a. von Laurence W. Nagel, Entwickler des ersten EDA-Tools und „Godfather of SPICE", Christian Ospelkaus mit Einblicken in Quantenprozessoren sowie Charles Alpert zur Rolle Künstlicher Intelligenz im Chipdesign
- Impulse – u. a. zu Europas Mikroelektronikstrategie (IPCEI), Quantenprozessoren und der Zukunft von SPICE sowie KI-gestütztem Chipdesign
- Einblicke in aktuelle Forschungs- und Innovationsprojekte der DE:Sign-Initiative
- Spezielle Startup- & KMU-Sessions inklusive Paneldiskussionen zu Innovation, Transfer und Gründungsförderung in der Mikroelektronik
- Austausch und Vernetzung mit Expertinnen und Experten aus Wissenschaft, Industrie und Politik
Weitere Veranstaltung: ADTC & edaWorkshop26
Ergänzend zum Chipdesign Germany Forum finden am 5. und 6. Mai 2026 im Dorint Hotel Dresden der edaWorkshop26 sowie die europäische Konferenz ADTC statt. Für alle Veranstaltungen stehen kombinierte Teilnahmepakete zur Verfügung. Weitere Informationen zum Programm von ADTC und edaWorkshop26 sowie zur gemeinsamen Anmeldung finden Sie hier.
Abstract
Important Projects of Common European Interest (IPCEIs) play a vital role in strengthening European value chains and supporting the Union's main political goals, such as the Green Deal and Digital Strategy, while also advancing sovereignty.
IPCEIs complement other research and development programs - including EFECS, Eureka, Chips JU, and Horizon Europe - by adding "First Industrial Deployment" (FID) activities to traditional R&D&I efforts.
Currently, IPCEI ME/CT (Microelectronics and Communication Technologies) represents the largest IPCEI to date, with an €8 billion funding budget and about €14 billion in private investment, involving 14 Member States and over 600 companies.
The IPCEI ME/CT program includes 4 workstreams and a spillover activity. The work-streams corresponding to the complementary technical objectives along the microelectronics value chain are: (1) sense, (2) think, (3) communicate and (4) act with spillover as an additional key activity.
Abstract
Quantencomputern haben das Potential, wichtige Probleme in Optimierung, Materialwissenschaften, Pharmakologie, Logistik, Chemie, Kryptographie, künstlicher Intelligenz und anderen Bereichen zu lösen, die durch klassische Computer bei relevanten Problemgrößen prinzipiell nicht zu lösen sind. Eine führende physikalische Implementierung von Quanten-Bits oder Qubits sind gespeicherte atomare Ionen. Ich stelle die zugrundeliegende Systemarchitektur vor und diskutiere den Entwurf und die Herstellung von mikrostrukturierten Quantenprozessoren für gespeicherte Ionen auf Basis von bei CMOS und MEMS entliehenen Techniken. Der Vortrag schließt mit einem Überblick über den Stand der Technologie und offene Herausforderungen.
Abstract
More than fifty years ago, Professor Donald O. Pederson and I presented a paper entitled "Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis (SPICE)" at the IEEE 16th Midwest Symposium on Circuit Theory, as this conference was called then. This was the first paper on SPICE to be presented in public, although we had been working on SPICE at the University of California, Berkeley since 1971 and SPICE itself evolved from the CANCER class project taught by Professor Ronald A. Rohrer in the 1969-1970 school year at the University of California, Berkeley. Engineers entering the integrated circuit industry today weren't even born when I released the first version of SPICE, but a vast majority of engineers have to learn SPICE to earn their degree! In this talk, I will chart the journey of SPICE, starting as a teaching program at the University of California, Berkeley, and spreading into industry and launching a cottage industry of software houses writing and supporting "alphabet SPICE." I also give credit to the early principals in this journey, and share some amusing experiences. No one can say for sure, but I will speculate on how this particular program has evolved and yet stayed pretty much the same for more than fifty years. I can think of no other computer program that can make that claim.
Abstract
Chipdesign ist ein zentrales Element der Hightech Agenda Deutschland der Bundesregierung und innerhalb der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik von herausragender Bedeutung. Diese Session zeigt anhand ausgewählter Start-ups, KMUs und Start-up-Accelerator die Leistungsfähigkeit des deutschen Chipdesign-Ökosystems entlang der Wertschöpfungskette und verdeutlicht deren Beitrag zur technologischen Souveränität und Innovationsfähigkeit Deutschlands.
Abstract
Die Hightech Agenda Deutschland steht für mehr Wettbewerbsfähigkeit, Wertschöpfung und Souveränität durch Forschung und Technologie. Der Weg dahin wird in einem Roadmapping-Prozess des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt definiert, der strategische Ziele, konkrete Meilensteine und Maßnahmen miteinander verbindet. Im Rahmen des Partnerdialogs wird gemeinsam mit den Vertreter:innen der vorherigen Session diskutiert, welchen konkreten Beitrag Startups und KMU im Chipdesign-Ökosystem leisten und wie dieser gestärkt und ausgebaut werden könnte.
Auch über die Teilnahme am Chipdesign Germany Forum 2026 hinaus besteht die Chance, sich aktiv am Roadmapping-Prozess zu beteiligen. Die Expertise der Fachcommunity ist ein wichtiger Beitrag, um zukünftige Forschungs- und Innovationsschwerpunkte gemeinsam zu gestalten. Registrieren Sie sich dazu gerne auf der Webseite zum Technologiefeld oder/und übergreifenden Themen, wie z. B. „Transfer“ oder nehmen Sie alternativ direkt Kontakt zum zuständigen Projektträger, der VDI/VDE Innovation + Technik GmbH, unter fokus-me@vdivde-it.de auf.
Abstract
In the rapidly evolving world of chip design, the integration of Agentic AI has the potential to empower engineers to overcome complex challenges, optimize performance, and accelerate time-to-market, ushering in a new era of design excellence. During this presentation, Chuck will give insight into the latest advancements in Cadence's Generative AI tools and explain the journey from optimization AI to conversational AI to agentic workflows. He will describe how the latest innovations in AI can be harnessed to provide world class generative AI solutions.
paula.wagner@rptu.de
