ESSERC 2026

© 2026 Sistema Congressi srl
Datum
Beginn: 7. Sept. 2026
Ende: 10. Sept. 2026
Veranstaltungsort
AUDITORIUM PALMA DE MALLORCA
Mallorca

Die European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC) fand erstmals 1971 in München statt, um Fortschritte in der Physik, Technologie und Charakterisierung von Halbleiterbauelementen vorzustellen und die Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Industrie zu fördern. Im Jahr 1975 wurde die European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC) als Schwesterveranstaltung mit Schwerpunkt auf Schaltungsdesign und -simulation ins Leben gerufen. Da elektronische Systeme immer komplexer geworden sind, ist der Bedarf an einer engeren Zusammenarbeit zwischen Gerätetechnologen und Schaltungsdesignern dringlicher geworden. Um dem gerecht zu werden, beschloss das ESSDERC/ESSCIRC-Lenkungsgremium (EStC), die beiden Veranstaltungen unter einem neuen einheitlichen Format zusammenzuführen. Die letzte gemeinsame ESSDERC/ESSCIRC-Konferenz fand im September 2023 in Lissabon statt. Die erste Ausgabe der vereinheitlichten European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC) wurde im September 2024 in Brügge, Belgien, abgehalten. In Würdigung ihres Erbes wurde diese Eröffnungsausgabe als 50. ESSERC betitelt. Die ESSERC 2026, die auf Mallorca stattfinden wird, markiert die 52. Ausgabe. Sie wird mit einer einheitlichen technischen und organisatorischen Struktur fortgesetzt und bietet spezielle Themenbereiche für Schaltungen, Technologien und gemeinsame Themen. Die ESSERC dient als führendes europäisches Forum für den Austausch von Innovationen bei Festkörperbauelementen und Schaltungen, wo interdisziplinäre Zusammenarbeit entscheidend ist, um den Anforderungen des fortschrittlichen System-on-Chip-Designs gerecht zu werden. Chipdesign Germany wird auf der ESSERC als Sponsor mit einem gemeinsamen Messestand zusammen mit ForLab vertreten sein, um unsere Zusammenarbeit zu präsentieren, das Netzwerk und seine Aktivitäten vorzustellen und den Austausch zwischen Forschung, Industrie und Nachwuchstalenten innerhalb des deutschen und europäischen Halbleiter-Ökosystems zu stärken.

Ansprechperson Chipdesign Germany

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