DE:Sign & DE:Sign Challenge Projekte
Die DE:Sign & DE:Sign Challenge Projekte entwickeln quelloffene Designwerkzeuge, Methoden und Infrastrukturen für den gesamten Chipdesign-Flow – von der Transistormodellierung über Verifikation und Simulation bis hin zur Fertigung und Ausbildung. Chipdesign Germany übernimmt die Begleitforschung für alle Projekte und vernetzt die Beteiligten aus Wissenschaft und Industrie.
DE:Sign Förderrichtlinie
Fünfzehn vorwettbewerbliche Forschungsprojekte zu Open-Source-Chipdesignwerkzeugen, gefördert durch das BMFTR von Mai 2024 bis April 2027.
DI-DEMICO
Open-Source-Designwerkzeuge für leistungsstarke und energieeffiziente Mikrochips im Millimeterwellenbereich
DI-DEMICO entwickelt quelloffene Werkzeuge für den Entwurf leistungsstarker und energieeffizienter Mikrochips im Millimeterwellenbereich. Diese Chips sind essenziell für moderne 5G/6G-Kommunikationssysteme und Hochfrequenzradarsensoren.
DI-DERAMSys
Open-Source-Simulationswerkzeuge für hochintegrierte Halbleiterspeicher
DI-DERAMSys stellt quelloffene Simulationswerkzeuge für hochintegrierte Halbleiterspeicher bereit. Das Projekt ermöglicht eine freie, reproduzierbare Erforschung und Optimierung moderner DRAM-Architekturen.
DI-EDAI
Open-Source-Designwerkzeuge für den gekoppelten Entwurf von KI-Algorithmen und KI-Chips
DI-EDAI entwickelt quelloffene Designwerkzeuge für den ko-optimierten Entwurf von KI-Algorithmen und KI-Chips. Damit wird die enge Wechselwirkung zwischen Software- und Hardwareentwurf bei KI-Anwendungen direkt adressiert.
DI-ExViPaS
Open-Source-Test- und Analysewerkzeuge zur Verbesserung der Sicherheit von Chiparchitekturen
DI-ExViPaS schafft quelloffene Test- und Analysewerkzeuge, die Sicherheitslücken in Chiparchitekturen aufdecken und beheben. Das Projekt stärkt die Vertrauenswürdigkeit digitaler Systeme gegen Hardwareangriffe.
DI-FEntwumS
Open-Source-Entwurfs- und Visualisierungsumgebung für dynamisch konfigurierbare Mikrochips
DI-FEntwumS entwickelt eine quelloffene Entwurfs- und Visualisierungsumgebung für dynamisch konfigurierbare Mikrochips. Rekonfigurierbare Architekturen ermöglichen eine flexible Anpassung von Hardware an wechselnde Anwendungsanforderungen.
DI-Flowspace
Open-Source-Design-Kit für strahlungsharte Mikroelektronik in der Raumfahrt und Medizintechnik
DI-Flowspace erstellt ein quelloffenes Design-Kit für strahlungsharte Mikroelektronik in Raumfahrt- und Medizintechnikanwendungen. Das Projekt adressiert die besonderen Sicherheits- und Zuverlässigkeitsanforderungen dieser kritischen Domänen.
DI-GATE-V
Hochoptimierte Open-Source-RISC-V-Prozessoren für universelle Anwendungen
DI-GATE-V entwickelt hochoptimierte quelloffene RISC-V-Prozessorkerne für allgemeine Anwendungen. Die offene RISC-V-Architektur bildet die Grundlage für souveräne und nachvollziehbare Prozessorentwicklung.
DI-Meta-X
Open-Source-Datenformat für freien Zugang zur industriellen Halbleiterfertigung
DI-Meta-X definiert ein quelloffenes Datenformat für den freien Zugang zur industriellen Halbleiterfertigung. Standardisierte Schnittstellen zu Foundries sind ein Schlüsselelement für ein offenes Chipdesign-Ökosystem.
DI-OCDCpro
Open-Source-Chipdesign-Infrastruktur als Lern- und Wettbewerbsplattform für Studierende und junge Talente
DI-OCDCpro baut eine quelloffene Chipdesign-Infrastruktur, die als Lern- und Wettbewerbsplattform für Studierende und Nachwuchstalente dient. Es verbindet praktische Chipdesign-Erfahrung mit spielerischen Wettbewerbsformaten.
DI-ORDeC
Textbasierte Open-Source-Entwurfsmethodik für nachhaltiges Design von analogen Mikrochips
DI-ORDeC führt eine textbasierte, quelloffene Entwurfsmethodik für das nachhaltige und reproduzierbare Design von analogen Mikrochips ein. Textbasierte Entwurfsflüsse erleichtern Versionskontrolle und Kollaboration im Analogdesign.
DI-OSVISE
Open-Source-Designwerkzeuge für die Verifikation von Prozessoren und digitalen Schaltungen
DI-OSVISE entwickelt quelloffene Designwerkzeuge für die Verifikation von Prozessoren und digitalen Schaltungen. Rigorose Verifikation ist unverzichtbar, um die funktionale Korrektheit von Hardware verlässlich sicherzustellen.
DI-OWAS
Open-Source-Designwerkzeuge für flexible Chipsysteme in KI und Kryptografie
DI-OWAS stellt quelloffene Designwerkzeuge für flexible Chipsysteme bereit, die für KI-Inferenz und Kryptografie optimiert sind. Anwendungsflexibilität und Sicherheit sind zentrale Anforderungen moderner digitaler Infrastruktur.
DI-PASSIONATE
Open-Source-Entwurfs- und Simulationsumgebung für hoch-integrierte 2.5D/3D-Chipsysteme
DI-PASSIONATE schafft eine quelloffene Entwurfs- und Simulationsumgebung für hoch-integrierte 2.5D/3D-Chipsysteme. Diese fortschrittlichen Integrationstechnologien ermöglichen die Kombination heterogener Chiplets zu leistungsstarken Gesamtsystemen.
DI-ReDesign
Open-Source-Designwerkzeuge und Bibliotheken für neuartige Transistorentechnologien
DI-ReDesign entwickelt quelloffene Designwerkzeuge und Standardzellbibliotheken für neuartige Transistorentechnologien jenseits klassischer FinFET-Architekturen. Neue Transistortechnologien erfordern angepasste Entwurfsmethoden und Werkzeuge.
DI-SIGN-HEP
Vertrauenswürdige Hardware für industrielle Datenverarbeitung
DI-SIGN-HEP entwickelt vertrauenswürdige Hardwarelösungen für sichere und zuverlässige industrielle Datenverarbeitung. Manipulationsresistente Hardware ist ein Grundpfeiler der digitalen Souveränität in der Industrie.
DE:Sign Challenge
Acht Projekte zur Schließung von Lücken in quelloffenen Chipdesign-Flows und zur Nachwuchsförderung, gefördert ab Januar 2026.
DI-ChipsEDU
Offene Lehrplattform zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign
DI-ChipsEDU baut eine offene Lehrplattform zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign. Mit praxisnahen, frei zugänglichen Lernmaterialien und -umgebungen werden Studierende und Berufseinsteigende gezielt gefördert.
DI-CHOPS
Quelloffener Entwurfsflow für die Heterointegration von elektronisch-photonischen Systemen
DI-CHOPS entwickelt einen quelloffenen Entwurfsflow für die Heterointegration elektronisch-photonischer Systeme. Die Vereinigung von Elektronik und Photonik auf einem Träger erschließt neue Klassen ultraschneller und energieeffizienter Systeme.
DI-FITS
Offene Design-Methodik zur Standardisierung und Automatisierung der IP-Integration in Chip-Architekturen
DI-FITS entwickelt eine offene Designmethodik zur Standardisierung und Automatisierung der IP-Integration in Chip-Architekturen. Automatisierte IP-Integration reduziert Entwicklungszeit und Fehlerquellen bei komplexen System-on-Chip-Designs.
DI-FlexPDK
Automatisierte Entwicklung von Open-Source Bibliotheken für Process Design Kits zur Chip-Fertigung
DI-FlexPDK automatisiert die Entwicklung quelloffener Bibliotheken für Process Design Kits (PDKs), die für die Chip-Fertigung benötigt werden. Offene PDKs sind ein zentrales Fundament für ein zugängliches und transparentes Chipdesign-Ökosystem.
DI-GoodTimes
Open-Source-Timing für moderne Mikroelektronik
DI-GoodTimes entwickelt quelloffene Timing-Werkzeuge für die Anforderungen moderner Mikroelektronik. Präzise Timing-Analyse ist unverzichtbar für die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit digitaler Chips.
DI-HYPRSENSE
Virtuelle Prototypen für das Design moderner Sensorsysteme
DI-HYPRSENSE erstellt virtuelle Prototypen für den Entwurf moderner Sensorsysteme und ermöglicht so frühzeitige Validierung und Optimierung vor dem Chip-Tape-out. Virtuelles Prototyping spart Kosten und beschleunigt den Entwicklungsprozess erheblich.
DI-ININV
Interaktive Open-Source-Schnittstelle zur formalen Verifikation von Chipdesigns
DI-ININV entwickelt eine interaktive quelloffene Schnittstelle für die formale Verifikation von Chipdesigns. Formale Verifikation bietet mathematische Garantien für die Korrektheit digitaler Systeme und ergänzt simulationsbasierte Testmethoden.
DI-ORBIT
Quelloffene Designkette für RRAM-basiertes Computing
DI-ORBIT entwickelt eine quelloffene Designkette für RRAM-basiertes Computing, das resistive Speicher als aktive Rechenelemente nutzt. RRAM-Technologien bieten vielversprechende Möglichkeiten für extrem energiearme und nicht-flüchtige Rechenoperationen.
Taiwan Kooperation
Sechs gemeinsame deutsch-taiwanesische Forschungsprojekte im Bereich des fortgeschrittenen Chipdesigns, ko-finanziert durch BMFTR und Taiwans MOST von Mai 2024 bis April 2027.
DE-TW-ATTRACTS
Flexible Kommunikationschips für Höchstfrequenzanwendungen
DE-TW-ATTRACTS ist ein deutsch-taiwanesisches Kooperationsprojekt zur Entwicklung flexibler Kommunikationschips für Höchstfrequenzanwendungen. Die Zusammenarbeit bündelt komplementäre Expertise beider Länder im Bereich der Hochfrequenztechnik.
DE-TW-FeEdge
Neuartige Compute-in-Memory-Module für energieeffiziente Edge-KI
DE-TW-FeEdge entwickelt im deutsch-taiwanesischen Verbund neuartige Compute-in-Memory-Module für energieeffiziente Edge-KI-Anwendungen. Compute-in-Memory-Konzepte reduzieren den Datentransport und senken damit den Energiebedarf von KI erheblich.
DE-TW-NeuroMemSense
Memristive Edge-KI-Chips für vertrauenswürdige und sichere Biosensorik
DE-TW-NeuroMemSense entwickelt memristive Edge-KI-Chips für vertrauenswürdige und sichere Biosensorik. Die Verbindung neuromorpher Architekturen mit resistiven Speichertechnologien eröffnet neue Möglichkeiten für intelligente, energiearme Sensorsysteme.
DE-TW-PI3D
Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme
DE-TW-PI3D erarbeitet Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme. Photonische Verbindungen versprechen erheblich höhere Bandbreiten bei deutlich reduziertem Energieverbrauch gegenüber elektrischen Interconnects.
DE-TW-PNN
Photonische Edge-KI-Chips für energieeffiziente Hochgeschwindigkeitsanwendungen
DE-TW-PNN entwickelt photonische Edge-KI-Chips für energieeffiziente Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Photonische neuronale Netze kombinieren die Verarbeitungsgeschwindigkeit optischer Systeme mit den Stärken neuronaler Netzwerkarchitekturen.
DE-TW-TEdgeAI
Entwurfskonzepte und Methoden für vertrauenswürdige und angriffsresistente KI-Chips im Edge-Bereich
DE-TW-TEdgeAI erarbeitet Entwurfskonzepte und -methoden für vertrauenswürdige und angriffsresistente KI-Chips im Edge-Bereich. Mit zunehmender Verbreitung von Edge-KI steigt der Bedarf an Hardware, die resistent gegen Adversarial Attacks ist.
Die gelisteten Projekte werden vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.
