DI-OCDCpro
Open-Source-Chipdesign-Infrastruktur als Lern- und Wettbewerbsplattform für Studierende und junge Talente
DI-OCDCpro baut eine quelloffene Chipdesign-Infrastruktur, die als Lern- und Wettbewerbsplattform für Studierende und Nachwuchstalente dient. Es verbindet praktische Chipdesign-Erfahrung mit spielerischen Wettbewerbsformaten.
Ziele und Vorgehen
Ziel ist es, einen Studierendenwettbewerb auf dem Gebiet des quelloffenen Chipdesigns zu entwickeln und zu erproben. Dazu wird eine vollständig quelloffene Werkzeugkette einschließlich EDA-Software und PDK auf Basis der 130-nm-SiGe-BiCMOS-Technologie aufbereitet und um formale Verifikation von Sicherheitseigenschaften erweitert. Die im Wettbewerb gefertigten Chips werden von den Studierenden selbst in Betrieb genommen und evaluiert.
Innovationen und Perspektiven
Der erprobte Wettbewerb soll mit Unterstützung der Industrie verstetigt werden, mit dem Ziel jährlicher Wettbewerbe mit jeweils 50 bis 100 Teams zu wechselnden Hardwarethemen. Der Wettbewerb verbessert die Ausbildungsqualität im Chipdesign, steigert die Motivation und verkleinert die Bedarfslücke an hochqualifizierten Fachkräften in der Mikroelektronik.
Verbundkoordinator
- Gesellschaft für Informatik e.V., Bonn
Verbundpartner
- Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz GmbH, Kaiserslautern
- Hochschule für angewandte Wissenschaften München
- IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik, Frankfurt/Oder
- Hochschule RheinMain, Wiesbaden
- Ruhr-Universität Bochum
Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.
