DI-PASSIONATE
Open-Source-Entwurfs- und Simulationsumgebung für hoch-integrierte 2.5D/3D-Chipsysteme
DI-PASSIONATE schafft eine quelloffene Entwurfs- und Simulationsumgebung für hoch-integrierte 2.5D/3D-Chipsysteme. Diese fortschrittlichen Integrationstechnologien ermöglichen die Kombination heterogener Chiplets zu leistungsstarken Gesamtsystemen.
Ziele und Vorgehen
Das Projekt entwickelt eine freie Entwurfsumgebung für Packages von integrierten Multi-Chip-Systemen durch Erweiterung bestehender Werkzeuge um 3D-Modellierung, elektrische und thermische Simulation. Es entsteht eine einheitliche Komponentenbibliothek und ein übergreifender Workflow zur automatisierten Ableitung optimierter Packages.
Innovationen und Perspektiven
DI-PASSIONATE schließt die bislang bestehende Lücke zwischen quelloffenen Werkzeugen auf Chip- und Leiterplattenebene und ermöglicht damit die vollständige Abdeckung der Entwicklungskette durch freie Entwurfswerkzeuge. Dies stärkt industrielle und akademische Designfähigkeiten in Produktentwicklung, Forschung und Lehre.
Verbundkoordinator
- Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.
