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DI-ChipsEDU

Offene Lehrplattform zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign

DI-ChipsEDU baut eine offene Lehrplattform zur Stärkung der Fachkräftebasis im Chipdesign. Mit praxisnahen, frei zugänglichen Lernmaterialien und -umgebungen werden Studierende und Berufseinsteigende gezielt gefördert.

Ziele und Vorgehen

Das Projekt schafft eine quelloffene Lehrumgebung für den Chipentwurf auf FPGA-Basis, die Hardware, Designsoftware und umfassende Lehrformate umfasst. FPGAs bieten dabei eine praxisnahe und zugängliche Grundlage für die Ausbildung im Chipdesign.

Innovationen und Perspektiven

DI-ChipsEDU soll eine breite Nutzerschaft in Industrie und Hochschullandschaft finden. Die Initiative wird von Chipdesign Germany und ChipsNRW begleitet, um Nutzerbedarf frühzeitig einzubeziehen und praxisrelevante Lehrinhalte zu entwickeln.

Verbundkoordinator

Verbundpartner

Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.

Veranstaltungen

© IEEE PRIME Conference
20. Sept. 2026 - 23. Sept. 2026
Berlin

PRIME 2026

21st International Conference on PhD Research in Microelectronics and Electronics

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© Bavarian Chips Alliance
6. Juli 2026
München

Bavarian Semiconductor Congress 2026

Fifth Bavarian Semiconductor Congress – Advancing Europe's Semiconductor Landscape

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© Fraunhofer IIS
29. Juni 2026 - 2. Juli 2026
Dresden

SMACD 2026

International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design

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© IdeenExpo
20. Juni 2026 - 28. Juni 2026
Hannover

IdeenExpo 2026

Europas größtes Jugendevent für Technik und Naturwissenschaften

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© Informationstechnische Gesellschaft ITG VDE e.V.
19. Juni 2026
Dresden

bits, bonding, bassline

Festival der Elektronik

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© 2026 Silicon Saxony e.V.
15. Juni 2026 - 17. Juni 2026
Dresden

20th Silicon Saxony Days

THE INTERNATIONAL HIGH-TECH AND NETWORKING EVENT

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19. Mai 2026 - 20. Mai 2026
Baden-Baden

microTEC Clusterkonferenz 2026

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