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DI-DERAMSys

Open-Source-Simulationswerkzeuge für hochintegrierte Halbleiterspeicher

DI-DERAMSys stellt quelloffene Simulationswerkzeuge für hochintegrierte Halbleiterspeicher bereit. Das Projekt ermöglicht eine freie, reproduzierbare Erforschung und Optimierung moderner DRAM-Architekturen.

Ziele und Vorgehen

Ziel ist die Entwicklung einer quelloffenen Entwurfs- und Simulationsumgebung für DRAM-Speichersysteme, die eine weitgehend automatisierte Entwurfsraumuntersuchung und Konfiguration von DRAM-Subsystemen für eine vorgegebene Anwendung ermöglicht.

Innovationen und Perspektiven

Die Entwurfsumgebung ermöglicht eine ressourceneffizientere, zielgerichtete Entwicklung von Speichersystemen für spezifische Anwendungen. Die Innovation besteht in der Transparenz, mit der die vielfältigen DRAM-Standards für den Systemdesigner aufbereitet werden.

Verbundkoordinator

Verbundpartner

Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.

Veranstaltungen

© IEEE PRIME Conference
20. Sept. 2026 - 23. Sept. 2026
Berlin

PRIME 2026

21st International Conference on PhD Research in Microelectronics and Electronics

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© Bavarian Chips Alliance
6. Juli 2026
München

Bavarian Semiconductor Congress 2026

Fifth Bavarian Semiconductor Congress – Advancing Europe's Semiconductor Landscape

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© Fraunhofer IIS
29. Juni 2026 - 2. Juli 2026
Dresden

SMACD 2026

International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design

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© IdeenExpo
20. Juni 2026 - 28. Juni 2026
Hannover

IdeenExpo 2026

Europas größtes Jugendevent für Technik und Naturwissenschaften

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© Informationstechnische Gesellschaft ITG VDE e.V.
19. Juni 2026
Dresden

bits, bonding, bassline

Festival der Elektronik

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© 2026 Silicon Saxony e.V.
15. Juni 2026 - 17. Juni 2026
Dresden

20th Silicon Saxony Days

THE INTERNATIONAL HIGH-TECH AND NETWORKING EVENT

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19. Mai 2026 - 20. Mai 2026
Baden-Baden

microTEC Clusterkonferenz 2026

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