Summer School for Testengineering

© TH Nürnberg
Datum
Beginn: 10. Aug. 2026
Ende: 12. Aug. 2026
Veranstaltungsort
Kloster Weltenburg
Asamstraße 32
93309 Kelheim
Wichtige Links

Das Bayerisches Chip-Design-Center (BCDC) lädt herzlich ein zur Summer School for Test Engineering in Kooperation mit der Technischen Hochschule Nürnberg

Die Summer School findet vom 10. bis 12. August 2026 im Kloster Weltenburg statt.

Wer kann teilnehmen?

Diese Veranstaltung richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektrotechnik, Informatik, Mechatronik, Feinwerktechnik und ähnliche mit Interesse am Test Engineering. Angesprochen sind insbesonders diejeningen, die auf der Suche nach Praktika, Abschlussarbeiten oder Festanstellung sind.
Maximal können 30 Studierende teilnehmen.

Es erfolgt eine Auswahl anhand des Bewerbungsformulars, in dem Angaben zu Studiengang und Motivation gemacht werden. Alle, die schon einmal an einer Summer School for Test Engineering der THN teilgenommen haben, können nur bei ausreichend Plätzen erneut teilnehmen.

Was erwartet die Teilnehmenden?

Die Summer School soll für das Thema "Test" begeistern und Kontaktmöglichkeiten mit den entsprechenden Unternehmen schaffen. In Fachvorträgen erfahren die Teilnehmenden von Experten mehr über die Arbeitsgebiete sowie zu den Möglichkeiten für Praktika, Abschlussarbeiten oder den Direkteinstieg. In den Pausen und besonders am Abend steht das Netzwerken mit den Firmenvertretern in entspannter Atmosphäre im Mittelpunkt.

Informationen zur Unterbringung

Die Unterbringung erfolgt in Zweibettzimmern im Gästehaus des Klosters Weltenburg inklusive Verpflegung. Spezielle Wünsche oder Unverträglichkeiten werden vorab abgefragt. Üblicherweise gibt es ein vegetarisches und ein Fleischgericht zur Auswahl.

Was kostet es?

Die Veranstaltung wird fast vollständig durch die teilnehmenden Unternehmen finanziert.

Für Teilnehmende fällt eine Gebühr von 75 Euro an.
Darin enthalten sind:
- Unterbringung im Doppelzimmer
- Verpflegung
- Ausflug nach Kelheim inklusive Schifffahrt
- Exkursion zu einem Unternehmen

Nicht enthalten sind An- und Abreise nach Weltenburg und zur Exkursion.

An- und Abreise sowie Teilnahme an der Exkursion erfolgen auf eigenes Risiko.

Veranstalter
Fraunhofer IIS & TH Nürnberg
Ansprechperson Chipdesign Germany

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