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DI-ExViPaS

Open-Source-Test- und Analysewerkzeuge zur Verbesserung der Sicherheit von Chiparchitekturen

DI-ExViPaS schafft quelloffene Test- und Analysewerkzeuge, die Sicherheitslücken in Chiparchitekturen aufdecken und beheben. Das Projekt stärkt die Vertrauenswürdigkeit digitaler Systeme gegen Hardwareangriffe.

Ziele und Vorgehen

Das Vorhaben entwickelt und erprobt ein Werkzeug, das bereits in der frühen Phase des Chipdesigns die Extraktion, Visualisierung und Prüfung von Sicherheitslücken in der Hardware-Architektur zuverlässig ermöglicht. Dazu wird ein bestehendes Hardware-Analysetool erweitert und mit einem quelloffenen Sicherheitsanalysetool für die Verifikation von Hardware-Architekturregeln kombiniert.

Innovationen und Perspektiven

Das neue Design- und Testwerkzeug hat das Potenzial, die Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit von Chips durch die automatisierte Prüfung bekannter Bedrohungsszenarien erheblich zu verbessern und gleichzeitig Entwicklungszeit einzusparen. Es trägt zudem zur Erweiterung quelloffener Werkzeugketten und zur Stärkung von Designkompetenzen in der Berufsausbildung bei.

Verbundkoordinator

Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.

Veranstaltungen

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20. Sept. 2026 - 23. Sept. 2026
Berlin

PRIME 2026

21st International Conference on PhD Research in Microelectronics and Electronics

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International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods, and Applications to Circuit Design

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20. Juni 2026 - 28. Juni 2026
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IdeenExpo 2026

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bits, bonding, bassline

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Baden-Baden

microTEC Clusterkonferenz 2026

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Dresden

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20. Apr. 2026 - 22. Apr. 2026
Verona

DATE 26 conference

Design, Automation and Test in Europe Conference

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