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DI-ExViPaS

Open-Source-Test- und Analysewerkzeuge zur Verbesserung der Sicherheit von Chiparchitekturen

DI-ExViPaS schafft quelloffene Test- und Analysewerkzeuge, die Sicherheitslücken in Chiparchitekturen aufdecken und beheben. Das Projekt stärkt die Vertrauenswürdigkeit digitaler Systeme gegen Hardwareangriffe.

Ziele und Vorgehen

Das Vorhaben entwickelt und erprobt ein Werkzeug, das bereits in der frühen Phase des Chipdesigns die Extraktion, Visualisierung und Prüfung von Sicherheitslücken in der Hardware-Architektur zuverlässig ermöglicht. Dazu wird ein bestehendes Hardware-Analysetool erweitert und mit einem quelloffenen Sicherheitsanalysetool für die Verifikation von Hardware-Architekturregeln kombiniert.

Innovationen und Perspektiven

Das neue Design- und Testwerkzeug hat das Potenzial, die Vertrauenswürdigkeit und Sicherheit von Chips durch die automatisierte Prüfung bekannter Bedrohungsszenarien erheblich zu verbessern und gleichzeitig Entwicklungszeit einzusparen. Es trägt zudem zur Erweiterung quelloffener Werkzeugketten und zur Stärkung von Designkompetenzen in der Berufsausbildung bei.

Verbundkoordinator

Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.

Veranstaltungen

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22. März 2027 - 24. März 2027
Dresden

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Design, Automation and Test in Europe Conference

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22. März 2027 - 24. März 2027
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Microtec Academy Forum (MICAFO) 2027

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31. Aug. 2026 - 4. Sept. 2026
Hanover

International Summer School on Microelectronics 2026

Discover the World Behind the Chip

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10. Aug. 2026 - 12. Aug. 2026
Kelheim

Summer School for Testengineering

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6. Juli 2026
München

Bavarian Semiconductor Congress 2026

Fifth Bavarian Semiconductor Congress – Advancing Europe's Semiconductor Landscape

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