DE-TW-PI3D

Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme

DE-TW-PI3D erarbeitet Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme. Photonische Verbindungen versprechen erheblich höhere Bandbreiten bei deutlich reduziertem Energieverbrauch gegenüber elektrischen Interconnects.

Ziele und Vorgehen

Ziel ist die Entwicklung eines frei zugänglichen Open-Source-Simulationswerkzeugs für das Design von Verbindungsnetzwerken zur optischen Übertragung großer Datenmengen in photonisch vernetzten 2.5D/3D-Chipsystemen für rechenintensive KI-Anwendungen. Das Projekt erstellt Simulationswerkzeuge zur Bewertung der Signalqualität sowie der Leistung und Lebensdauer elektrischer Netzwerke sowie Algorithmen für automatisiertes Netzwerkdesign.

Innovationen und Perspektiven

Das Projekt intensiviert die deutsch-taiwanesische Zusammenarbeit in der Mikroelektronik und erweitert durch wissenschaftliche Vernetzung die Chipdesign-Expertise und Nachwuchsförderung. Der quelloffene Simulator stärkt die Innovationskraft am deutschen Forschungsstandort.