DE-TW-PI3D
Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme
DE-TW-PI3D erarbeitet Simulations- und Designwerkzeuge für photonisch-vernetzte 2.5D/3D-Chipsysteme. Photonische Verbindungen versprechen erheblich höhere Bandbreiten bei deutlich reduziertem Energieverbrauch gegenüber elektrischen Interconnects.
Ziele und Vorgehen
Ziel ist die Entwicklung eines frei zugänglichen Open-Source-Simulationswerkzeugs für das Design von Verbindungsnetzwerken zur optischen Übertragung großer Datenmengen in photonisch vernetzten 2.5D/3D-Chipsystemen für rechenintensive KI-Anwendungen. Das Projekt erstellt Simulationswerkzeuge zur Bewertung der Signalqualität sowie der Leistung und Lebensdauer elektrischer Netzwerke sowie Algorithmen für automatisiertes Netzwerkdesign.
Innovationen und Perspektiven
Das Projekt intensiviert die deutsch-taiwanesische Zusammenarbeit in der Mikroelektronik und erweitert durch wissenschaftliche Vernetzung die Chipdesign-Expertise und Nachwuchsförderung. Der quelloffene Simulator stärkt die Innovationskraft am deutschen Forschungsstandort.
Verbundkoordinator
- Technische Universität München
Verbundpartner
- National Cheng Kung University, Tainan
Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.
