DI-OWAS
Open-Source-Designwerkzeuge für flexible Chipsysteme in KI und Kryptografie
DI-OWAS stellt quelloffene Designwerkzeuge für flexible Chipsysteme bereit, die für KI-Inferenz und Kryptografie optimiert sind. Anwendungsflexibilität und Sicherheit sind zentrale Anforderungen moderner digitaler Infrastruktur.
Ziele und Vorgehen
Das Projekt etabliert eine quelloffene Werkzeugkette für die Entwicklung rekonfigurierbarer Schaltungen mit Chip-Fertigung in offenen Prozessen und in der 22-nm-FDSOI-Technologie. Zwei Demonstratoren in den Bereichen KI-Sensorfusion und Kryptografie testen die Funktionalität der Werkzeuge umfassend.
Innovationen und Perspektiven
Quelloffene Designwerkzeuge stoßen häufig auf Skepsis beim Einsatz in industriellen Anwendungen. Das Projekt begegnet dem durch zwei Demonstratoren, die praxisrelevante Anwendungen zeigen und so das Vertrauen in quelloffene Designprozesse stärken und neue Perspektiven für deren industriellen Einsatz eröffnen.
Verbundkoordinator
- Universität Heidelberg, Institut für Technische Informatik (ZITI)
Verbundpartner
- Universität Heidelberg, European Institute for Neuromorphic Computing (EINC)
- Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, Duisburg
- B-Horizon GmbH, Sinzing
- Ruhr-Universität Bochum
- LUBIS EDA GmbH, Kaiserslautern
- DC Vision GmbH, Nürnberg
Dieses Projekt wird vom Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik gefördert.
